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常见的集成电路封装形式介绍-OD体育

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本文摘要:在集成电路设计与生产过程中,PCB是不可或缺的重要一环,也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核心晶粒PCB在一个支撑物之内,不仅可以有效地避免物理损毁及化学生锈,而且还获取对外相连的插槽,使芯片能更为便利的加装在电路板上。到底集成电路PCB形式有哪几种? 一、SOP小外形PCB SOP,也可以叫作SOL和DFP,是一种很少见的元器件形式。 同时也是表面张贴装型PCB之一,插槽从PCB两侧引向呈圆形海鸥翼状(L字形)。PCB材料分塑料和陶瓷两种。始自70年代末期。

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在集成电路设计与生产过程中,PCB是不可或缺的重要一环,也是半导体集成电路的最后阶段。通过把器件的核心晶粒PCB在一个支撑物之内,不仅可以有效地避免物理损毁及化学生锈,而且还获取对外相连的插槽,使芯片能更为便利的加装在电路板上。到底集成电路PCB形式有哪几种?  一、SOP小外形PCB  SOP,也可以叫作SOL和DFP,是一种很少见的元器件形式。

同时也是表面张贴装型PCB之一,插槽从PCB两侧引向呈圆形海鸥翼状(L字形)。PCB材料分塑料和陶瓷两种。始自70年代末期。  SOPPCB的应用于范围很广,除了用作存储器LSI外,还输入输出端子不多达10-40的领域里,SOP都是普及最普遍的表面贴装PCB。

后来,为了适应环境生产的必须,也渐渐为首长成SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC等一些小外形PCB。  二、PGA插针网格阵列PCB  PGA芯片PCB形式多见于微处理器的PCB,一般是将集成电路(IC)纸盒在瓷片内,瓷片的底部是排成方形的插针,这些插针就可以放入获得焊到电路板上对应的插座中,非常适合于必须频密插波的应用于场合。

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对于某种程度管脚的芯片,PGAPCB一般来说要比过去少见的双列直插PCB只用面积更加小。  PGAPCB具备插拨操作者更加便利,可靠性低及可适应环境更高的频率的特点,早期的Cyrix芯片、InTel系列CPU中的80486和Pentium、PentiumPro皆使用这种PCB形式。  三、BGA球栅阵列PCB  BGAPCB就是指挂PGA插针网格阵列改进而来,是一种将某个表面以格状排序的方式覆满插槽的PCB法,在运作时才可将电子讯号从集成电路上传导至其所在的印刷电路板。

在BGAPCB下,在PCB底部处插槽是由锡球所代替,这些锡球可以手动或利用自动化机器配置,并利用助焊剂将它们定位。  BGAPCB能获取比其他如双列直插PCB或四侧插槽扁平封装所容纳更好的针脚,整个装置的地步表面可作为针脚用于,相比周围限定版的PCB类型还能具备更加较短的平均值导线长度,以不具备更为的高速效能。

  四、DIP双列直插式PCB  所谓DIP双列直插式PCB,是指使用双列直插形式PCB的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路IC皆使用这种PCB形式,其谓之脚数一般不多达100个。使用DIPPCB的CPU芯片有两排插槽,必须放入到具备DIP结构的芯片插座上。DIPPCB的芯片在从芯片插座上插拔时应尤其小心,以免损毁插槽。  DIPPCB具备以下特点:  1、合适在PCB(印刷电路板)上穿孔焊,操作者便利。

  2、芯片面积与PCB面积之间的比值较小,故体积也较小。Intel系列CPU中的8088就使用这种PCB形式,内存(Cache)和早期的内存芯片业是这种PCB形式。


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